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博特精密是20年深圳最專業(yè)的激光設(shè)備及自動(dòng)化配套制造商,激光打標(biāo)機(jī),皮秒激光切割機(jī),激光焊接機(jī),超聲波清洗機(jī),COB在線/PCB鐳雕機(jī),激光模切機(jī),激光裂片機(jī),半導(dǎo)體精密劃片機(jī)等,產(chǎn)品精度高、效率快、品質(zhì)優(yōu)。服務(wù)全球10000+企業(yè)用戶,獲世界500強(qiáng)企業(yè)認(rèn)可,設(shè)備種類齊全,廣泛應(yīng)用于各行業(yè)。
精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)微米級(±2μm)超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌,搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn),重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選,適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料,最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫自動(dòng)匹配參數(shù),具備在線質(zhì)量檢測和溫度補(bǔ)償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域,特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
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檢測激光打標(biāo)掃碼一體機(jī)是一款高效智能的工業(yè)設(shè)備,集激光打標(biāo)、視覺檢測和掃碼功能于一體。采用高精度激光打標(biāo)技術(shù),可在金屬、塑料、陶瓷等材料表面快速刻印清晰、持久的標(biāo)識(shí)(如二維碼、序列號等)。內(nèi)置工業(yè)級視覺檢測系統(tǒng),實(shí)時(shí)識(shí)別打標(biāo)質(zhì)量,確保內(nèi)容準(zhǔn)確無誤;同時(shí)配備高速掃碼模塊,自動(dòng)讀取并校驗(yàn)產(chǎn)品信息,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯。該設(shè)備支持自動(dòng)化集成,適用于電子元器件、精密五金、醫(yī)療器械等行業(yè),大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,是智能制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。
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合金電阻除膠打碼一體機(jī)是一款高效集成的自動(dòng)化設(shè)備,專為電阻制造工藝設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)除膠、打碼工序一體化操作。該設(shè)備采用精密機(jī)械結(jié)構(gòu)和高性能控制系統(tǒng),可快速清除電阻表面殘留膠體,并通過激光或噴墨技術(shù)完成高精度打碼,確保標(biāo)識(shí)清晰、持久。具備自動(dòng)化上下料功能,兼容多種電阻規(guī)格,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本。同時(shí),設(shè)備支持參數(shù)靈活調(diào)整,適配不同工藝需求,并配備智能檢測系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控質(zhì)量,確保產(chǎn)品一致性。廣泛應(yīng)用于電子元器件、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域,是電阻生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備之一。
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動(dòng)力電池雙層板焊接機(jī)是一款專為新能源電池模組設(shè)計(jì)的自動(dòng)化焊接設(shè)備,采用高精度激光焊接技術(shù),實(shí)現(xiàn)電池極耳與連接片的雙層高效焊接。設(shè)備配備CCD視覺定位系統(tǒng),確保焊接位置精度±0.1mm,支持銅、鋁等不同材質(zhì)的穩(wěn)定焊接。集成智能溫控和實(shí)時(shí)質(zhì)量檢測系統(tǒng),有效避免虛焊、過焊等問題。適用于方形/圓柱電池的PACK組裝,焊接速度快、變形小,顯著提升生產(chǎn)效率和焊接一致性,是新能源電池制造的關(guān)鍵設(shè)備。
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儲(chǔ)能電池激光焊接機(jī)是專為儲(chǔ)能電池模組設(shè)計(jì)的高效自動(dòng)化設(shè)備,采用高精度激光焊接工藝,實(shí)現(xiàn)電池極柱、匯流排及連接片的高速焊接。配備CCD視覺定位和實(shí)時(shí)焊縫跟蹤系統(tǒng),確保焊接精度達(dá)±0.05mm,支持鋁、銅等異種材料焊接。集成智能能量控制和在線檢測模塊,有效保障焊接強(qiáng)度和一致性。適用于家庭儲(chǔ)能、工商業(yè)儲(chǔ)能等大型電池Pack生產(chǎn),具有熱影響區(qū)小、焊點(diǎn)美觀、可靠性高等優(yōu)勢,顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
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顯示行業(yè):OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質(zhì)量,觸摸屏加工,實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工:精確切割半導(dǎo)體晶圓,減少材料浪費(fèi),適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
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激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動(dòng)軌跡和能量強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割,廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。
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液晶面板激光劃線機(jī)是一款專為TFT-LCD、OLED等顯示面板設(shè)計(jì)的精密加工設(shè)備,采用高能激光束對ITO導(dǎo)電膜或測試電路進(jìn)行非接觸式切割,避免機(jī)械應(yīng)力損傷。該設(shè)備通常配備高精度CCD視覺定位系統(tǒng),確保劃線精度達(dá)±10μm,最小線寬可至35μm,適用于3吋至14吋面板的微細(xì)加工。部分機(jī)型支持雙CCD協(xié)同作業(yè),并配備可調(diào)治具適配不同尺寸面板,同時(shí)具備激光功率、頻率及脈沖寬度可調(diào)功能,滿足多樣化工藝需求。其優(yōu)勢包括無物理接觸、加工潔凈度高,廣泛應(yīng)用于液晶制造及測試線切割領(lǐng)域。
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鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐,絕緣層隔絕電導(dǎo),銅層實(shí)現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層,散熱性能優(yōu)異,能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高,可承受高功率電子器件工作時(shí)的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩(wěn)定運(yùn)行。
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大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應(yīng)用的重點(diǎn)。激光切割在精密制造領(lǐng)域,有著不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中,激光精密切割機(jī)扮演著越來越重要的角色。
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?紫外桌面式風(fēng)冷激光器有三種輸出波長供客戶選擇,355nm紫外。對 于355nm紫外激光,輸出平均功率1-5W可選。激光器重復(fù)頻率20KHz- 200KHz范圍內(nèi)可調(diào),激光光束質(zhì)量M平方因子<1.2。一體式設(shè)計(jì),內(nèi)部 集成了驅(qū)動(dòng)電路板,外部接入12V穩(wěn)壓電源即可獲得激光輸出。無調(diào)整架 制造工藝,激光器機(jī)械性能穩(wěn)定,可長期穩(wěn)定運(yùn)行。
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晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
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BT8000 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。 機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3352 精密刀輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
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光纖便攜系列屬于桌面式光纖打標(biāo)設(shè)備,是博特精密針對設(shè)備簡潔小巧、靈活方便的需求 專門開發(fā)的特色產(chǎn)品。該設(shè)備性價(jià)比極高,采用高品質(zhì)的光纖激光器、高穩(wěn)定性的振鏡系 統(tǒng),可以輕松滿足大部分常見激光標(biāo)記應(yīng)用。廣泛應(yīng)用于五金制品、3C零部件、汽車零部 件、家電、廚衛(wèi)等行業(yè)。
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塑料激光焊接也叫激光穿透焊接,基本原理是:上下兩個(gè)塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力,激光束穿透上層塑料后,下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料,融化的塑料在焊接壓力的作用下融合,冷卻后形成了牢固的焊縫。 激光塑料焊接幾個(gè)主要的參數(shù)分別為:激光能量、焊接速度、焊接壓力等。
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