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精密激光切割機設(shè)備采用高能量激光束對材料進行非接觸式精密加工,適用于金屬、陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體等多種材料。設(shè)備配備高精度振鏡系統(tǒng)和數(shù)控平臺,切割精度可達±10μm,支持復(fù)雜圖形和微細結(jié)構(gòu)加工。光纖激光或紫外激光可選,適應(yīng)不同材質(zhì)需求,熱影響區(qū)小,切口光滑無毛刺。自動化控制系統(tǒng)支持CAD圖紙導(dǎo)入,實現(xiàn)快速編程與加工。廣泛應(yīng)用于電子元件、醫(yī)療器械、精密模具等領(lǐng)域,具有高效、柔性化、低損耗等優(yōu)勢,適合高精度、高復(fù)雜度的切割任務(wù)。
精密激光切割機設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運動控制系統(tǒng),實現(xiàn)微米級(±2μm)超精細加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌,搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實時校準(zhǔn),重復(fù)定位精度達±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選,適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料,最小切縫寬度可達10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數(shù),具備在線質(zhì)量檢測和溫度補償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域,特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
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顯示行業(yè):OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質(zhì)量,觸摸屏加工,實現(xiàn)高精度圖案切割。 半導(dǎo)體材料加工:精確切割半導(dǎo)體晶圓,減少材料浪費,適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
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激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設(shè)備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度,實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割,廣泛應(yīng)用于多個工業(yè)領(lǐng)域。
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鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機械支撐,絕緣層隔絕電導(dǎo),銅層實現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層,散熱性能優(yōu)異,能快速傳導(dǎo)熱量。機械強度高,可承受高功率電子器件工作時的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩(wěn)定運行。
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大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應(yīng)用的重點。激光切割在精密制造領(lǐng)域,有著不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中,激光精密切割機扮演著越來越重要的角色。
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